解读中国半导体制造业现状:12英寸晶圆产能不足

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解读中国半导体制造业现状:12英寸晶圆产能不足

解读中国半导体制造业现状:12英寸晶圆产能不足

中国已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家。根据ICInsights的数据,中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右。从目前的产能情况来看,12英寸晶圆产能中国的缺口较大。ICInsights的数据是,台湾和韩国掌握了全球56%的12英寸晶圆产能,而中国大陆厂商仅掌握全球不到1%的12英寸晶圆产能,位于中国大陆(包括外商独资)的12英寸晶圆产能则有8%。庞大的市场需求,加上制程技术的局限性,让中国大陆成为投资半导体制造的新热门。

2014年底终于见到28nm工艺营收曙光的台联电,在台湾经济部确定没有技术外流疑虑等条件下,经过了审查,确定登陆中国大陆,投资合建一个新的12英寸晶圆厂。项目将采用40与55nm制程,预计正式投产后将每月生产12寸晶圆5万片。

“这是中国第一条合资建设的12英寸生产线,”半导体产业研究专家莫大康表示,“尽管联电拿出的是55/40纳米技术,但是它负责运行,因此技术,订单等都不担心。而且联电总体上技术全面胜过我们,有中国学习的地方,从双蠃的角度看,也会改变未来两岸合作的态势。”

在技术和市场占有率上更为先进的台积电,目前仅在上海有一座8寸晶圆厂,也同样正在考虑在大陆投资12英寸晶圆厂,并以28nm制程切入。但由于台湾政府要求,前往大陆投资的半导体晶圆厂必须依照“N-2”(落后台湾两代制程)的规定,台积电投建12英寸晶圆厂的计划预计最快于2016实现,并且相关产能将低于台积电总产能的10%。

此前,华虹集团旗下的纯12英寸晶圆代工厂——华力微电子早已传出将砸约195亿元,再盖新12英寸厂,并预计锁定先进制程,从28nm制程开始,按照 28nm到16/14nm再到10nm三个世代制程技术的规划,达到月产能约3万~5万片。武汉新芯也已与全球最大闪存公司美国飞索半导(Spansion)正式签约,计划合资兴建12英寸晶圆厂,联合研发生产3D NAND(三维闪存芯片)。

截止目前,在中国大陆已经建成的本土12英寸晶圆厂共5家,包括中芯国际在上海的一座300mm芯片厂、北京的两座300mm芯片厂,华力微电子在上海的一座300mm芯片厂和武汉新芯在武汉的一座300mm芯片厂;外商独资的12英寸晶圆厂包括英特尔在大连的一座300mm芯片厂,海力士(Hynix)在无锡的一座300mm芯片厂和三星在西安的一座300mm芯片厂。

 

世界第三大晶圆制造企业Global Foundry 去年巨亏15亿美金

 

阿布达比官方投资机构Mubadala Development Co.4月2日发布的财报显示,该公司科技部分投资2014年全年亏损高达15亿美金,而Global Foundry(格罗方德半导体股份有限公司)是其科技部分的最主要投资,不免让人揣测格罗方德去年营收状况十分堪忧。据悉,这已经不是格罗方德第一次巨亏,去年亏损也高达9亿美金。这个数据的另一面却是,按去年的营收收入来看,他在2014年全球排行第三,仅次于台积电和联华电子。

财报显示,格罗方德的年收入较2013年同期增长6%,为40.4亿美金,但是净损失却增加至15亿美金。它的税息折旧及摊销利润(EBITDA)表现更糟糕,从2012年的10亿美元降至2014年的4亿多美金,税息折旧及摊销利润率(EBITDA margin)只有11%,低于业界平均水平,这个数值真实反映了企业的财务经营状况以及偿还债务能力。

格罗方德创立于2009年,从AMD拆分而来,与阿联酋阿布达比先进技术投资公司(ATIC)即现在的穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立。创办至今,一直在追赶世界领先工艺制程。在世界领先的14nm制程上,早前Mubadala透露Global Foundry与三星展开策略性合作,后者承诺将在今年上半年量产14nm FinFET。28nm制程则在更早的2009年第二季度开始已经贡献营收。

在追赶先进制程的脚步上,格罗方德一直紧随步伐,但尚未看到盈利迹象,反而连年巨亏。由此可见,追求先进制程与盈利之间并不存在必然联系,甚至可能导致亏损。

 

来源:中国电子报、电子信息产业网

 

大陆六地竞逐盖DRAM厂 最快三年影响产业  

 

今年3月中国武岳峰资本宣布以6.4亿美元并购在美国上市的芯成半导体后,中国政府正式向全世界宣布要进军半导体领域。TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange统计显示,2014年中国市场的DRAM消化量金额为102亿美金,占全球营业额约20%,其庞大内需就足以撑起中国DRAM产业的发展,而美国芯成半导体的整并,只是中国DRAM产业的开端。DRAMeXchange表示,目前有六个地方政府积极争取设立DRAM厂, 而中国中央政府将会选出其中一个地方政府设厂,整合上游厂商发展出具中国自有的技术并绑定中、下游的产业结构成为一条龙的供应链,群聚效应下工厂将不易出走,加上中国自身的庞大市场与经济规模,维持中国半导体产业成长的永续动能。

北京、上海、合肥与武汉等六地方政府竞逐中国半导体建厂资格

中国半导体政策推动下,包含上海、北京、合肥与武汉等六个地方政府积极向中央争取兴建半导体厂。其中北京是中国 IC 设计的重要市场,不少海归派都落脚于此,还有北京中芯半导体、清华大学以及中科院微电子中心等知识人才优势,为中国电子产业主要的集散地;上海则有IC 产业链为首的中芯国际;而合肥近年在尔必达前社长坂本幸雄的支持下,已经延揽一些IC设计人才进驻。在各地方政府都有可能出线的情况下,成功与否仰仗各地 方首长在中央的政治势力与人脉。

最快三年后中国半导体将影响全球DRAM市场

尽管有资金、市场与政府多方面的支持,但中国政府深知DRAM产业唯一欠缺就是技术与人才,因此去年底中国工信部宣布国家集成电路产业投资基金(中国简称大基金)成立,挟带着1,200亿人民币基 金,并购成了进军DRAM领域最快的敲门砖。除了并购芯成半导体,台湾厂商优异的研发实力与国际接轨能力也是有可能中国下一个目标。碍于目前台湾法规,陆资直接或间接持股不得超过 30%,中国只好将目标转向美国或在台湾未上市的IC设计公司,寻找可能延揽人才的可能性。

中国DRAM产业 的对于全世界的影响俨然成形,但实际对产业产生冲击,DRAMeXchange表示,扣除人才培训与研发团队的设立,从建厂到试产短则需要至少两年以上的 时间,如果技术到位,中国将先切入技术较容易的标准型内存与利基型内存;至于近年成长快速的行动式内存,产能若要追上国际一线DRAM大厂,预估至少还要 5~10年

华为:智能手机业务将聚焦少数核心产品;

 

今天,华为消费者业务手机产品线总裁何刚在由美国市场营销协会(AMA)与复旦大学管理学院共同主办“2015营销领袖峰会”上表示,未来华为的手机业务将由分散转向集中,由低端迈入高端。去年,华为的MATE7手机成为了华为真正意义上的第一款畅销高端机。

何刚表示,过去6个月时间里MATE7累计发货已超过400万台,而这是华为公司卖手机的12年里首次销售一部3000元以上的手机超过10万台,且当初在制定目标时只设定了100万台的销量目标。

何刚称,华为起初并没有太多考虑销量的问题,更主要是想做一个优秀的产品。对于优秀产品的定义,何刚认为,不求在每一个功能上都超越每一个竞争对手,但一定要在一些关键特性上带给消费者最好的体验。

何刚透露,华为将在智能手机领域进一步改变。首先在产品上,华为将从功能机转向智能机,同时在品牌方面从ODM转向OEM,并在渠道方面进行投入,转变过去长期只依靠运营商销售的情况。

而在谈及华为品牌的定位和内涵时,何刚承认,目前华为在高端人群中的美誉度更多是性能上的,但品牌与高生活品质的映射却仍有欠缺。因此,华为也将借助互联网做好产品的宣传和营销,加强消费者的沟通和互动。

何 刚表示,任何一款消费电子产品的价值都可以用“技术——时尚——情感”的路线图来描述。因此,华为在未来将会做五方面的事。一、创新,不仅包括技术创新, 也包括审美创新。二、极致,将产品做到最好。三、聚焦,集中资源打造核心产品。四、品牌,提升品牌的影响力和内涵。五、时刻跟踪多变的用户需求,及时反映 在产品之上。

在华为看来,互联网时代也要拒绝机会主义,产品仍然应该处于首位。“不久在互联网一些大会上,大家都在说我们要抓风口,抓风口非常重要,因为抓住风口猪都能飞上去,但是抓风口又不是那么重要,因为万一飞上去了,后面没有抓住,就会摔得很惨。”何刚说。(姜云起)

(证券时报网快讯中心)

 

TCL李东生:要大干一笔内定1亿台手机销量目标;

 

本报记者 郭冬颖 黄兴利 北京报道

 

在互联网的风口上,究竟是坚守实业,还是另觅赚钱良方,李东生心中已有了答案。

 

4月8日下午,在深圳举行的TCL 2015春季新品发布会上,TCL集团董事长、CEO李东生宣布将对企业重新定位,并表示:“首先会坚守实业,但同时会顺应整个互联网发展的趋势,打造新的业务盈利。”

 

这时距离李东生提出TCL进行互联网战略转型整整一年。当天在接受《华夏时报》记者采访时,谈及TCL最出彩的智能手机业务,他放话称今年要在国内市场“大干一笔”。也许这只是其转型布局中的冰山一角。

 

转型一年后重新定位

 

在4月8日举行的新品发布会上,李东生对集团未来发展方向做了进一步明确,并宣布TCL新的企业定位是“全球化的智能产品制造以及互联网应用服务企业集团”。

 

此时距离TCL集团宣布战略转型刚好一年。就在一年前的4月,TCL集团在深圳发布了面向未来5至10年的重大产业转移战略,即“智能+互联网”与“产品+服务”的“双+”战略。

 

回顾战略重新调整后的这一年,他向记者介绍了2014年的“战绩”,从全国的总量排名来看,电视机排第四位,手机排第五。他更是踌躇满志地表示,2015年TCL销售增长要达到18%。

 

“在国内外经济形势比较严峻的情况下,我们第一次对外部发布经营销售增长的预测,说明我们对今年实现销售目标的自信和决心。”李东生笑言。

 

在接受本报记者采访时,李东生表示,去年手机7348.7万台的销售量中将近90%来自于海外市场。他将上述业绩归功于十年前并购阿尔卡特得到的技术专 利等优势。“我们能存活下来,首先要感谢国际化。”李东生感慨道,如果以这几年国内的销量则未必熬得住。确实,相比海外市场的迅猛增长,中国区数据让李东 生直呼“遗憾”。

 

“国内业务这几年大部分情况下都没有达到目标。”但他同时表示,“由于有海外业务的支撑,所以使得整个技术领域逐步和国际领先公司做到同步,以这样的优势利用4G转换的机会,TCL准备在国内市场大干一笔。”

 

“手机市场面临着新一轮的洗牌,如果想要成为胜者,就要有更大市场份额。”他强调称今年会把市场份额作为最重要的目标。

 

记者了解到,2015年TCL通讯目标是全球前三,国内市场进入第一阵营。“转型过了一年,希望在未来的两三年能在国内市场进入第一,这样我们才有机会让手机和电视全球化。”李东生表示。

 

据TCL集团副总裁、TCL通讯COO王激扬透露,TCL通讯内部定的智能手机销量目标是1亿台。王激扬同时表示,TCL智能手机2015年在国内市场上实现销量1500万部没有太大的挑战,他直言策略很简单,就是和运营商合作,同时兼顾互联网渠道。

 

除此之外,在接受记者采访时,王激扬表示,“此后TCL中高端手机的比例会提升,这会有助于均价保持甚至稍有提升,这对营销也有好处。”

 

五成收入究竟怎么赚

 

在采访中,李东生强调,TCL将定位成为全球化智能产品制造及互联网应用服务的企业集团,首先会坚守实业,但同时会顺应整个互联网发展的趋势,打造新的业务盈利。

 

事实上,在意图分羹互联网市场成长机会的过程中,李东生高调提出TCL集团将来50%的收入来源于服务,对于这五成收入究竟怎么赚,这一年进程如何,在此次与记者深谈之前,他下的这盘棋究竟要怎么摆还并不明朗。

 

就在此前的4月3日,TCL宣布以33亿元现金认购上海银行2.01亿股定向增发股份,增发后公司将持有上海银行约3.7%股份,成为上海银行第六大股东。在此之前,TCL已经入股惠州农商行成为第二大股东,并与湖北银行联合成立消费金融公司。

 

这一波动作成为继去年10月底正式成立金融事业本部后,TCL在互联网转型征程中最浓墨重彩的一笔。此前,李东生曾在多个场合谈到目前消费电子行业正面临的重大转型和洗牌。他坦言,面对互联网企业的跨界竞争,新商业模式的进入使传统家电企业盈利能力遭遇挑战。

 

所以,此番李东生频频出手金融服务市场,就有声音称,由于传统制造业较低的利润率无法与金融服务业相比,所以家电企业扎堆做金融。

 

对此,李东生称该观点并不准确,他再次强调道,TCL的智能互联网应用是建立在和智能终端产品匹配的基础上,一定会以实业为基础。

 

不过,李东生倒是毫不隐瞒地称,33亿元入股上海银行,仅仅一年的净收入就会有4亿多。

 

 

“去年,服务类的业务给我们带来的利润一共是百分之十几,我们希望今年能达到20%。去年的利润主要来自金融服务板块和商业投资,未来我相信互联网应用这一块能带来收益。”

 

这一年转型进程下来,在4月8日接受记者采访时,对于“双+”战略李东生谈了很多。他的一句话切中问题中心:“加什么,要靠产品支撑,要把用户做大,互联网战略才能行得通。”

 

“原来只卖产品,现在产品卖出去之后,我们给用户提供基于互联网应用的各种服务,而且服务是开放的,我们只是搭建互联网的平台,换言之,TCL的电视可以用华硕的服务,也可以用优酷、乐视的服务,只要它开放,用户就可以选。”

 

对于怎么赚钱,他笑称“我们和服务商的分成只是一点儿,我们只是收一点儿‘过路费’”。他表示:“除此之外,智能电视给我们提供的收入还有广告,我们可以抽水。”

 

在李东生那儿,实业的藩篱似乎被打破了,未来的疆域如何蔓延目前还尚未可知。华夏时报

 

三星推自主架构处理器 力拼高通 华为

在近期消息中,传出三星下一款移动处理器“Mongoose (狐獴)”将导入自主架构设计,借此对抗高通(Qualcomm)为主的竞争对手,同时也能在市场做出差异化发展。不过,三星所推行自主架构设计处理器,是否能配合本身制程技术取得市场发展优势,在目前同样具备自主架构设计优势的高通(Qualcomm)、华为等厂商面前,似乎仍是未知数。

高通(Qualcomm)在MWC 2015期间确认下一款高阶处理器Snapdragon 820将回归采用自主架构设计,过去一直采用ARM big.LITTLE架构设计的三星似乎也准备在下一款处理器“Mongoose (狐獴)”导入自主架构设计,或许将以此与高通(Qualcomm)做直接竞争,并且摆脱过往谨严用ARM设计架构形象,藉此在市场做差异化发产。

目前除代号名称,以及透过自主架构核心处理器搭配ARM Cortex-A53四核心处理器,形成对称或非对称的异构配置形式之外,暂时还没有更具体消息释出。不过,三星自主架构核心处理器预期对应ARM v8指令集与64位元架构设计,制程部分则可能藉由本身14nm FinFET技术制作。

三星过去以ARM架构设计打造自有处理器产品,相较高通(Qualcomm)、苹果、Nvidia、华为旗下处理器均以自主架构设计,虽然凭恃本身制程技术让处理器耗电、占用体积缩减,但似乎少了一些处理运算差异化优势。

或许因此,在持续以ARM big.LITTLE架构设计推行处理器产品,并且在今年的Exynos 7420成功压过高通(Qualcomm) Snapdragon 810表现后,让三星计画在市场推出本身首款采自主架构设计的移动处理器产品,可能将以此与高通(Qualcomm)接下来恢复采用自主架构设计的Snapdragon 820于市场抗衡。

不过,目前移动处理器除了高通(Qualcomm)将持续推出新产品之外,包含联发科也准备在今年推行Helio系列处理器,加上华为也同样将在今年推行新款麒麟系列处理器,三星是否能以全新自主架构与本身制程技术取得市场优势,仍有待后续观察。

另一方面,移动处理器除了本身耗电、运作效能表现,更重要的也包含基频网路及其他功能整合应用,三星目前在此部份仍与高通(Qualcomm)有明显差距。例如高通(Qualcomm)在Snapdragon 820整合可更主动协助使用者完成部分琐碎操作的Zeroth电脑认知平台,同时也针对移动支付提供设计成本相对更低的3D指纹识别技术“Sense ID”,以此提供更全面性的整合应用解决方案。

出自:经济日报

 

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