摩尔定律行将就木,半导体迎3大机会

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2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场,台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「Next Big Thing」为题发表演说。张忠谋表示,他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」,不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机,而台湾半导体产业要掌握这波商机,就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。

张忠谋指出,这几年半导体产业已经连续好几年都仅有3~5%的微幅成长,不过有几家公司,成长幅度远超过这个数字,比方美国的手机晶片大厂高通(Qualcomm)、台湾的联发科(2454)、以及台积电,这几年都缴出双位数成长、甚至近2成的亮眼成绩。之所以能够如此,就是掌握了智慧型手机、平板等行动装置(mobile product)这个「Big Thing」。

张忠谋表示,目前每台智慧型手机,对台积的营收贡献达8美元,而给高通带来的营收贡献还高于此,因此行动装置无疑就是此刻的「Big Thing」,估计台积今、明两年还能享受行动装置所带来的商机。不过问题在于,下一个「Big Thing」是什么?

他观察,像是Google Glass这些穿戴式装置,以及智慧家庭等相关产品,都与物联网有关,物联网这个构想很可能就是下一个「Big Thing」。张忠谋指出,物联网产业最赚的公司「不会是半导体公司」,而是能够整合整个系统的公司,像是Amazon、Google、华为、Cisco、中国阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。他预估,物联网相关商机可望于未来5~10年间发酵。

惟张忠谋表示,半导体虽不会是物联网趋势中最赚钱的公司,不会是这个「新世界的红人」,不过无论是哪一家公司脱颖而出,都将需要半导体产业的支撑。

他呼吁,台湾半导体产业若要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来,必须掌握三大关键技术方向。第一,就是透过系统级封装技术,让一颗晶片能够整合更多功能,也更省空间。他举例,比方逻辑IC固然需要较先进的制程,不过像RF射频晶片、I/O控制IC等晶片则不需要,半导体厂商可以透过将16奈米、20奈米、28奈米等不同制程(node)将晶片个别封装好,再将采用不同制程的晶片全部封装在一起。

第二大方向,他表示,物联网将用到MEMS、Imagery等不同的感测器(Sensor),去执行测量温度、侦测环境等功能,因此上述感测器相关技术,也是半导体公司要脱颖而出所必须掌握的技术。

第三,张忠谋表示,物联网的相关产品必须要更加低功耗,甚至功耗还要比智慧型手机低十倍,最好可以一周充一次电。因此低功耗技术,也是半导体公司必须突破的。

他表示,物联网会是一个相当美丽的新世界,不过也存在许多挑战。惟半导体公司若无法克服这些挑战,就会成为低成长、甚至负成长的公司。

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