晶圆代工/IC设计领军 台湾半导体产业下半年走旺

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晶圆代工/IC设计领军 台湾半导体产业下半年走旺

2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能,并加速推进10奈米制程;以及IC设计厂商抢搭新一代USB Type-C介面设计商机,在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。

台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位,台积电正全力冲刺下世代先进制程,其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量,10奈米则将提前至2016年底量产,有助带动台湾半导体业产值翻扬。

与此同时,钰创、祥硕、创惟及威锋等IC设计厂商,可望搭上今年下半年PC产品转搭新型通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口的热潮,为台湾半导体业挹注另一股成长动能。今年初,新型USB Type-C连接器设计已于年初各大消费性电子展会初试啼声,并成功打进苹果(Apple)Macbook Air、Google Chromebook两大指标性品牌厂产品,预估其他笔电制造商将于今年下半年大举跟进,刺激USB Type-C控制晶片、连接器需求高涨。

10奈米/Type-C挹注 台半导体业成长带劲

台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创科技董事长卢超群(图1)表示,2015-2016年台湾晶圆代工、IC设计厂商将不断出现新技术突破,促进整体半导体产业维持不错的成长动能。其中,台积电正带头冲刺,除计画在今年下半年持续投资扩充16奈米FinFET产能外,亦将势如破竹地推进10奈米制程发展,最快可望在2016年底达到量产目标,将促进台湾在全球半导体市场的地位更形稳固。

事实上,台积电近几年顺利站上无晶圆厂(Fabless)晶片商大举崛起的浪头,资本支出(CAPEX)金额一直处在高档。今年初在英特尔(Intel)下修年度资本支出至87亿美元后,台积电也以105-110亿美元的数字首度超越英特尔。

除晶圆代工表现抢眼外,台湾IC设计业亦可望搭上通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口设计商机,成为另一具产业成长引擎。卢超群强调,轻薄又可正反插拔的USB Type-C连接器,将逐渐跃居下世代PC、手机和平板介面接口主流技术,预计5年后,上述装置可望从多个接口收敛至单一USB Type-C埠,引爆庞大设计商机;现阶段,台系晶片商正积极备战,例如钰创即抢先发表USB Type-C连接器控制晶片与相关的USB-电力传输(PD)控制器,占得市场先机。

2014年台湾半导体业已缴出亮眼的成绩单,IC产业总产值超越725亿美元,年成长率为17%,占全球半导体市场总销售比重达22%,总IC产值比重更高达26%,仅次于北美市场,在全球坐二望一。卢超群认为,2015年台湾半导体业将延续2014年向上增长的动力,第一季、第二季将有稳定表现,而第三季销售量则将明显走扬,至于对第四季展望目前也持乐观看法。

掌握物联网新契机 半导体产业将再创高峰

至于物联网则是驱动台湾半导体业下一波成长高峰的关键。台积电共同执行长魏哲家指出,从PC、行动装置科技一路演进来看,半导体技术皆是其创新的原动力,下一阶段的物联网发展亦将如此,将由低功耗电路、感测器和系统封装(SiP)等三大关键半导体解决方案推动;而台湾晶圆代工、IC设计业者均已拥有厚实技术基础,未来可望在车联网、智慧家庭及远距医疗照护等物联网重要应用领域有所斩获。

过去10年来,半导体技术已有非常显着的突破,不仅将晶片内部电晶体数量提高三十五倍、整体运算效能提升十倍,并增强三十倍电源效率;然而,魏哲家强调,未来的物联网还需要更前瞻的半导体科技。以车联网为例,必须藉由半导体技术重新定义汽车,透过更多的电子系统让汽车逐渐从被动转为主动控制、从自动化迈向智慧化设计。

事实上,2014年每辆汽车半导体元件成本平均已达到344美元,预估2017年将攀升至385美元,足见汽车电子市场正快速蓬勃发展。

此外,魏哲家提到,结合云端、行动装置的医疗与健康照护服务商机更是不容小觑,将成为半导体厂商新的迦南美地。从2013年市场规模来看,健康照护相关应用装置的半导体产值约44亿美元,至2017年,总产值可望增长至68亿美元。

英特尔副总裁暨实验室执行总监王文汉进一步指出,智慧化、无线联网、沉浸式虚拟运算(Immersive)技术将持续推动物联网发展,而这三大部分皆须仰赖电脑运算科技的进步方能达成,因此英特尔正积极开发先进制程及高速低功耗处理器,并透过旗下实验室投资研发云端虚拟化软硬体技术、装置对装置(D2D)通讯、3D立体动态显示与情境感知运算(Context-aware Computing)解决方案(图2),以构筑物联网所需的关键技术环节。