大唐电信亮相IC CHINA 2016

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2016年11月8日至10日,第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2015)在上海举办。大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)携集成电路设计产业最新产品亮相,展出了移动通信芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片系列产品及解决方案,充分呈现其技术领先的创新应用。

  在移动通信芯片领域,大唐电信以安全领先的移动终端芯片为平台,面向智能终端、智能汽车、智能家居、智慧城市,智慧农业机器人、工业自动化等多领域推出解决方案。率先推出国内首颗采用了SDR软件无线电技术的SDR芯片并成功商用, SDR软件无线电技术具有可编程、高集成、低功耗、低成本、易扩展、研发周期短等特点。基于SDR技术研发的LC6500无线宽带数据传输模块(以下简称:LC6500数传模块)以其高性价比、高集成度、低功耗、卓越高清视频传输等性能惊艳众人,LC6500数传模块采用OFDM和MIMO等关键技术,支持多种带宽分配,具备传输距离远、时延小、数据吞吐量大、抗干扰能力强的特点,支持700M-2.6GHz频段,最高可达30Mbps速率,支持1080P高清图传,距离2-5公里。特别适用于安防监控、智慧城市、机器人、特种通信、智能制造、智慧农业、智能设备等等应用领域。

  在智能终端芯片方面,全球首颗64位商用SDR(软件无线电)智能终端芯片LC1881具备领先的LTE Soc芯片架构设计,集成AP与Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解决移动互联网时代移动智能终端设计的关键环节,为快速进入互联网+工业4.0时代提供核心引擎。

  在安全芯片领域,大唐电信安全芯片系列产品可以满足金融、社会保障、居民健康、公共交通、小额支付、教育和身份证件等多领域的应用需求。面向智能卡识别市场,大唐电信DMT-CBS-CE3D3双界面金融IC卡系列安全芯片,采用32位CPU内核,配置48/80K EEPROM和320KB ROM,支持JAVA平台技术,芯片已通过国际CC EAL4+、EMVCo、国密二级、银联卡芯片安全等多项认证,可为金融支付、公共服务、公共交通和高安全行业增值服务等多领域用户提供服务。面向生物识别市场,大唐电信推出国内首批支持国密算法的指纹安全处理芯片(DMT-FAC-CG4Q),运用多种芯片安全技术,安全级别达到EAL4+、银联芯片安全认证、国密二级、FIPS认证等金融级安全要求。结合配套的指纹传感器,可提供二代证指纹核验、指纹仪、指纹key、指纹锁具、军工加密手机等多领域一体化解决方案。

  在汽车电子领域,大唐电信旗下大唐恩智浦加强核心技术研发与创新,研发了国内首款具有自主知识产权、满足汽车行业规范认证的门驱动芯片,这也是中国汽车前装领域首颗“中国芯”。此外,大唐恩智浦还积极推进核心产品电池管理监测芯片产业化进程,这是业界首颗基于电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片,创新性地集成电压、电流、阻抗和温度的监测功能于一体,以独特的技术优势获得了业界的广泛关注。大唐恩智浦的车灯调节器芯片具有低定位差、输入电流低、热过载保护功能等优势,目前市场份额位居全球第一。此外,大唐恩智浦还启动了业界首个ISO 26262功能安全开发流程认证项目,为成为国际领先的汽车半导体企业奠定坚实的基础。

  在本次展会上,大唐电信还展示了其泛集成电路产业服务双创的能力。顺应ICT产业发展新趋势,大唐电信依托自身“集成电路+”战略聚集的相关产业链优势和主导产业布局、自有科技园区,提出构建泛集成电路产业生态圈,通过“泛IC协同创新服务平台”,面向本领域行业机构、中小微企业及创客的创新创业,提供泛IC产业设计、测试开发、专家技术辅导、技术人才培训等创业指导服务,实现产业链各方共赢的发展模式。同时,大唐电信还通过自建和开放共享已有的科研资源,搭建起集成电路产业领域的行业共性技术平台和专业检验检测平台。包括:公共EDA设计平台、IP及SOC平台、MPW及流片平台、IC设计测试中心、IC可靠性检测开放实验室、IC测试验证中心、FPGA创新中心、IC产业化测试中心等。以定制化、专业化的方式,增强了泛集成电路产业服务双创的能力。

  集成电路是信息技术产业的核心,是国家重要的基础性、先导性和战略性产业,也是国家信息安全的重要保障。2016年,大唐电信进一步聚焦ICT产业上游核心领域,明确以集成电路设计为核心竞争力,以“集成电路+”为核心战略,服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略,稳步向“强芯”的目标迈进。